大部分人存在一個(gè)誤解，認(rèn)為清洗焊接后的電路板只是為了美觀(guān)，沒(méi)有其他特殊用途。在PCBA制造過(guò)程中，清洗往往被忽視，認(rèn)為它不是關(guān)鍵步驟。然而，隨著產(chǎn)品在客戶(hù)端的長(zhǎng)期使用，前期的無(wú)效清洗導(dǎo)致的問(wèn)題引發(fā)了許多故障，返工或召回產(chǎn)品導(dǎo)致運(yùn)營(yíng)成本急劇增加。下面我們來(lái)深入了解PCBA清洗的作用。 

 在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)過(guò)多個(gè)工藝階段，每個(gè)階段都可能受到不同程度的污染。因此，電路板（線(xiàn)路板）PCBA表面殘留各種沉積物或雜質(zhì)，這些污染物會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。例如，在焊接電子元器件過(guò)程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行焊接，焊后會(huì)產(chǎn)生殘留物，這些殘留物含有有機(jī)酸和離子等成分。其中，有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板（線(xiàn)路板）PCBA，而離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

    博易盛 電路板（線(xiàn)路板）PCBA清洗機(jī)

 電路板（線(xiàn)路板）PCBA上的污染物有多種類(lèi)型，主要包括離子型和非離子型。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣后，通電時(shí)會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板（線(xiàn)路板）PCBA的功能。非離子型污染物會(huì)穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等。這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量下降、焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等多種不良現(xiàn)象。

        博易盛PBT-800P離線(xiàn)PCBA清洗機(jī) 

 那么，哪些污染物是人們較關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏廣泛應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分。焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中占據(jù)主導(dǎo)地位。從產(chǎn)品失效情況來(lái)看，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量較重要的因素之一。離子型殘留物易引起電遷移導(dǎo)致絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效。因此，焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能確保電路板（線(xiàn)路板）PCBA的質(zhì)量。

 綜上所述，PCBA的清洗工作十分重要，“清洗”是直接關(guān)系到電路板（線(xiàn)路板）PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。